说说半导体检测的重要性
芯片在设计阶段有齐备的验证流程，UVM、形式验证以及基于FPGA的SLE等等验证手段可以保障设计功能正确性。一般来说芯片可以流片，芯片的netlist是通过验证的测试例子，实现设计需求的。
半导体检测的数据结果用于工艺监控和优化以及产品设计优化中。比如scan/mbist测试一般会将故障的具体信息存储在数据库，大量产品测试的这些故障信息会反标到wafer具体die上，可能反标到layout的X/Y坐标上，如果有明显的defect signature出现，工艺和设计就需要检查是否有什么原因造成这种通用问题， 是否有可以改进的地方。
半导体检测也用stress加速老化测试，减少或者避免burn-in。burn-in一般需要125C/24h，目的是根据澡盆曲线，将早期失效的DUT通过stress筛选出来。因为burn-in的时间一般很长，多数产品在ATE测试中加入高电压短时stress测试可以加速老化，用较短的stress时间筛选出早期失效的DUT。
对于芯片而言半导体检测是很重要的，需要在项目中和测试工程师配合制定可行的计划。
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